Penryn下月上市 覆晶基板恐供不应求-资讯公路涂料

P汽车水封enryn下月上市 覆晶基板恐供不应求-资讯 英特尔核心代号为Yorkfield的四五奈米Penryn系列四核心处理器将于下月正式出货，目前协力基铜鼎板厂如揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）等，已开始为英特尔量产X66新版覆晶基板，日本特殊陶业（NGK Spark Plug）、南亚电路板等二家基板厂也将自明年首季开始为英特尔量产X66覆晶基板。 X66新版覆晶基板已量产 由于英特尔为推广四五奈米处理器，明年首季覆晶基板释单量不会减少，加上基板层数将由八层提高到十四墙面砖层，将导致30％至40％左右的产能自然耗减，所以基板厂均指出，明年上半年覆晶基板恐将供不应求。 英特尔昨日在台举办2007年亚太区科技论坛（IDF），全力聚焦在四五奈米处理器Penryn系列产品线。根据主板业者表示，英特尔十一月将推出核心代号为Yorkfield的桌上型四五奈米Penryn四核心处理器，明年一月则会再推出核心代号为Wolfdale的桌上型四五奈米Penryn双核心处理器，且依英特尔的规划，明年首季四五奈米处理器占英特尔桌上型处理器出货比重将达二成，明年第三季则会超过五成，出现制程上释放阀的世代交替。 英特尔四五奈米处理器对台湾半导体产业链最大的影响，就在于覆晶基板市场上。由于英特尔四五奈米四核心处理器将于十一月正式出货上市，目前协力基板厂如揖斐电、新光电气等，已开始为英特尔量产X66新版覆晶基板，明年首季日本特殊陶业、南亚电路板则会跟进量产。 基滚轧机板从8层提高到14层 只是英特尔覆晶基板规格将由目前量产的X64版本改为X66版本后，基板层数将由八层提高到十四层，且英特尔Yorkfield四核心处理器是利用二颗双核心处理器封装成一颗，反而需要应用到二颗覆晶基板。 基板厂方面则预期，覆晶基板将因层数大幅增加至十四层，导致30％至40％左右的产能自然耗减，大大降低了明年上半年覆晶基板供给过剩的压力，同时因英特尔四五奈米比重拉升速度够快，明年首季基板订单已开始下单，以现在采购量来看，上半年覆晶基板供不应求压力已经浮现。 绘图芯片亦用到覆晶基板 除了英特尔之外，基板厂目前对明年首季景气乐观另一原因，则在于二大绘图芯片厂NVIDIA及超威，均有新产品将推出。NVIDIA十一月亦将推出六五奈米改版绘图芯片D8M及D8V，明年一月推出高阶六五奈米绘图芯片D8E，超威明年首季则将推出五五奈米R680、RV670等一系列芯片，所以在英特尔、NVIDIA、超威等对覆晶基板需求转强情况下，基板厂对明年上半年市况充满乐观期待。

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